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最新消息

2017.08.11

科技部107年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」受理申請(校內收件日:106.9.26止)

承辦人員 林瓊娟 承辦電話 5731943

一、科技部107年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」受理申請,已將函文附件於公文系統電子佈告欄及E-mail通知各系所中心轉知教師參辦。
 
二、此計畫審查作業包括初審書面審查及複審會議審查,審查重點摘要如下:
(一) 計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性,以解決未來重要問題為目的;在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」,將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。
(二) 博士生或博士後參與研究計畫,或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者,將優先考量。
 
三、請申請人依專題計畫作業方式上線製作及傳送計畫申請書、聯盟出具之聯盟推薦證明文件及申請人與企業之合作約定書,並說明此計畫與吸引業界提供經費投入研發內容之關聯。另請所屬單位於106年9月26日前彙整造具申請名冊及「國立交通大學申請科技部補助專題研究計畫聲明書」各1份送計畫業務組彙辦,俾依限期備函送達科技部辦理申請。
 
四、其他注意事項請詳參來函及徵求說明,或請至科技部網頁「最新消息」查詢下載(https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail?subSite=&l=ch&article_uid=fd780ac2-c673-4ec4-82c7-96b4ba6ac2dd&menu_id=58d86516-029a-11e5-aa78-bcaec51ad21b&content_type=P&view_mode=listView )。
 

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