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2017.11.14

科技部修正107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,名稱修正為107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」並延後送達(校內收件延至106年12月26日止)

承辦人員 吳淑敏 承辦電話 31215

一、科技部函知修正107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,名稱修正為107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」並延後送達,校內收件延至106年12月26日止。

二、計畫修正相關訊息,計畫業務組將於近日公告,計畫徵件公告及相關文件請參附件。

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