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2019.05.23

使用晶圓接合技術完成銅TSV與金屬墊之堆疊整合

承辦人員 鄭雅玲 承辦電話 03-5131442

一、技術名稱:使用晶圓接合技術完成銅TSV與金屬墊之堆疊整合

二、技術摘要:銅對銅晶圓級直接接合之技術及此種接合技術之溫度設定相關技術。

三、廠商資格:

      1. 產業類別: 電機、電子、光電、生醫、機械、材料、化工

      2.應有之研究或技術人員: 具相關領域之專業人員

      3.其他條件:無

其餘應符合本校技術移轉相關規定。

四、申請方式:逕向研發處產學運籌中心詢問相關資訊