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最新消息

2018.12.03

技轉公告:GaN基板背後通孔技術

承辦人員 鄭雅玲 承辦電話 03-5131442

一、技術名稱:GaN基板背後通孔技術

二、技術摘要:Backside Via hole製作、Wafer Backside製程等

三、廠商資格:

      1. 產業類別電機、電子、光電、生醫、機械、材料、化工

      2.應有之研究或技術人員具相關領域之專業人員

      3.其他條件:

其餘應符合本校技術移轉相關規定。

四、申請方式:逕向研發處產學運籌中心詢問相關資訊