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2018.12.03

技轉公告:中性粒子束蝕刻技術暨半導體元件應用

承辦人員 鄭雅玲 承辦電話 03-5131442

一、技術名稱:中性粒子束蝕刻技術暨半導體元件應用

二、技術摘要:本技術案旨在根據過去一系列的學理研究與技術成果,從事頂尖的中性粒子束蝕刻技術的發展與其在先進半導體元件製程的應用技術開發。

三、廠商資格:

      1. 產業類別電機、電子、光電、生醫、機械、材料、化工

      2.應有之研究或技術人員具相關領域之專業人員

      3.其他條件:

其餘應符合本校技術移轉相關規定。

四、申請方式:逕向研發處產學運籌中心詢問相關資訊